西鄉街道SMT貼片加工生產滿意的選擇「多圖」

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多獨特的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。