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發(fā)布時間：2021-08-03 19:47
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薄的載體材料的要求，高強度，低的熱吸收，熱耗散，并經(jīng)過反復的熱沖擊小翹曲。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種制造耐高溫以及磁化強度鋼板等。
普通載荷板：普通載荷板設計方便，打樣快.. 常用的載荷板材料有工程塑料（合成石材），鋁板等.. 工程塑料負載板壽命3000-7000次，操作方便，穩(wěn)定性好，不易吸熱，不熱，價格是鋁板的5倍以上.
SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關很簡單導致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。
一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率高，今天盛鴻德小編就跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？
一、由工藝因素引起的虛焊
1、焊膏漏印
2、焊膏量涂覆不足
3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良
二、由PCB因素引起的虛焊
1、PCB焊盤氧化，可焊性差
2、焊盤上有導通孔
三、由元器件因素引起的虛焊
1、元器件引腳變形
2、元器件引腳氧化
四、由設備因素引起的虛焊
1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位
2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題
