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電鍍層的質量體現于它的物理化學性能、組織特征、力學性能、表面特征、孔隙率、結合力和殘余內應力等方面。這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規范、基體金屬及前處理工藝等的影響。

電荷轉移步驟，反應粒子在陰極表面得到電子，形成吸附原子或吸附離子的過程稱為電荷轉移步驟，又稱為電化學步驟，是電荷從陰極表面轉移到反應粒子的過程，這是電沉積過程的重要步驟。

電鍍過程分析，為降低氫脆危害，鍍鉻廠家通常在鍍鉻后進行消氫處理以消除氫脆失效產生的影響。日本學者曾對模具零件電鍍后的脫氫工藝開展深入研究，并得出了在（190±15）℃進行30min加熱脫氫處理，保溫約3h后隨爐緩冷至100℃后自然冷卻可獲得良好脫氫效果的結論。對電鍍廠家的電鍍工藝開展失效機理分析過程發現，該模具零件酸洗及電鍍工序后脫氫處理不及時或不充分，造成電鍍后脫氫不徹底而產生氫脆現象。由于氫脆裂紋具有延滯性，鍍鉻過程中或鍍鉻結束后模具零件表面無明顯裂紋，模具在后期使用過程中在外力沖擊載荷作用下促進氫脆的生長與擴展，終致使模具零件表面出現裂紋。綜合上述分析結果可知，壓邊圈的結構強度、鑄件及鑄棒的金相組織與力學性能均符合行業技術標準，但模具零件在淬火或補焊過程中產生細小裂紋以及在鍍鉻過程中因脫氫不徹底導致裂紋生成及裂紋源不斷生長與擴展。

在電鍍后的機械加工(如拋光、研磨)及使用過程中,由于應力釋放而使鍍層并且深達基體，使無裂紋狀態在實際使用過程中很快就不復存在。與此相反，微裂紋鍍鉻具有很大的實際意義。現代微裂紋工藝(如HEEF-25工藝)由于使用了特殊的催化劑,在電鍍過程中鍍鉻層的拉應力也逐漸增加。當拉應力超過鉻鍍層的抗拉強度后,造成鍍鉻層開裂而形成批裂紋,同時應力被釋放。隨著厚度增加,已建立的一批裂紋合攏并形成另一批裂紋并伴隨另--次的應力釋放。裂紋的密度是隨每次相繼建立的裂紋而增加。

復合電鍍按用途分類可分為：

①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層；

②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。