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柔性覆銅板分類

以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助！

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。

什么是覆銅板，技術(shù)進展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。

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 什么是覆銅板？

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國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。