PCB線路板公司推薦廠家「多圖」

整體看來，電子級銅箔是電子工業的基礎材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負極材料，鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！

未來幾年，電路板行業產值將保持持續增長，到2022年電路板行業產值將達到756億美元。

PCB行業競爭格局分散，中國內地產值大、增長快。產品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板，應用領域廣、價值高，市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價能力強，且行業集中度高（排名前5 家供應商市場份額約50.1%），廠商議價能力強。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發展，車用PCB市場規模高達千億，但認證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術日新月異，高密度小基zhan建設帶動高附加值PCB需求；中國服務器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企業針對下游市場持續進行產品結構調整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續。