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發布時間：2020-07-17 05:24
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可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
沾錫天平使用時的注意事項
1.注意室溫：過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應先在干燥器內放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。
2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測量結果偏小；若砝碼出現磨損，則測量結果偏大。
3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應直接放入砝碼盒中。
4.注意稱量物的性狀：要根據稱量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質量后，再稱量待稱物質。
4.1.注意固體藥品：稱量干燥的固體藥品時，應在兩個托盤上各放一張相同質量的紙，然后把藥品放在紙上稱量。
4.2.注意易潮解的藥品：稱量易潮解的藥品時，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進行稱量。
沾錫天平工作過程：
可依據國際規格、日本規格進行可焊性測試及評價。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時，短時間內對封裝元件的可焊性進行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。
對在氮氣環境中的可焊性進行測試及評價。
可通過電腦，對浸潤時間，對應力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數據重迭在一起進行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
