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              發(fā)布時(shí)間:2021-09-14 03:15  

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              在焊接的過程中會(huì)出現(xiàn)焊錫量自動(dòng)增多或者減少的情況,其中在更換錫絲卷的情況下較為明顯,不知是否與錫絲卷的大小以及在放置軸的位置有關(guān)(焊錫的粗細(xì)程度以及控制錫絲滾動(dòng)的旋鈕都沒有動(dòng)過或者改變過),另外經(jīng)常出現(xiàn)控制錫絲滾動(dòng)的旋鈕工作一段時(shí)間后會(huì)自動(dòng)松動(dòng)而導(dǎo)致的出絲量控制異常。由于吹錫控制的氣壓閥出氣口固定有一個(gè)采用手動(dòng)旋鈕,而不是內(nèi)六角螺絲固定,所以造成手動(dòng)無法擰緊,從而會(huì)造成員工有意或者無意觸摸或者扭動(dòng),從而失去其察錫功能這與我們公司的“防呆”方針相違背。


              根據(jù)你焊的材料反復(fù)調(diào)試,不同的材料需要不同的功率,不同的功率耗電量也不同。根據(jù)你需要的溫度調(diào)好功率然后再根據(jù)你個(gè)人的習(xí)慣微調(diào)一下就可以了。覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。


              塑膠焊接機(jī)焊接時(shí)頻率下降會(huì)產(chǎn)生可聞噪聲,建議長(zhǎng)期操作者應(yīng)配戴護(hù)耳器。電壓變化大于10%時(shí),應(yīng)給塑膠焊接機(jī)裝設(shè)交流穩(wěn)壓器,確保焊機(jī)的效率,安全運(yùn)作。通電后,切勿將手置于上焊模下方,避免高頻振動(dòng)與高壓損傷。超聲波發(fā)聲時(shí),不得使上焊模接觸到下焊模、夾具及工作臺(tái),以避免機(jī)件損壞。塑料焊接機(jī)日常生活中的保養(yǎng)常識(shí)你是否了解了呢?只要我們?nèi)粘I钪凶⒁庖陨鲜马?xiàng),那么它的保養(yǎng)就會(huì)不成為題了。