肇慶芯片缺陷X-RAY檢測優惠報價「安悅電子」

傳統點料機原理：傳統點料機利用光電傳感原理，根據零件載帶引導孔與零件的對應關系，有次來確定SMD零件的數量，傳統點料機對外發加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業現階段情況來看，一部分企業仍停留在傳統的生產模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機設備，這就導致了在實際的SMT貼片作業加工中，一部分企業仍然需要大量的人工，給企業增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現錯誤遺漏，不管哪種，對企業來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機能夠解決上述弊端。

測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。