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PCB打樣設計中的常見問題

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

俱進科技線路板

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內缺陷兩個層面。多孔，孔徑錯，偏孔等問題都會引起PCB孔質量的金屬性。PCB孔的缺陷與設備性能和工作環境有較大的聯系，由于PCB孔適應性較低，導致其很難適應設備的更換與工作環境的改變，從而出現缺陷。同時，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時候，PCB孔的生產速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時候，速度相對較慢。有關PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業的問題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。