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DIP封裝的引腳數恒為偶數。若行間距為0.3吋，常見的引腳數為8至24，偶爾也會看到引腳數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋，常見的引腳數為24、28、32或40，也有引腳數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數為64，這是常用DIP封裝的較大引腳數。

DIP的特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。