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發布時間:2021-05-01 07:20  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏的存放
除了質量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運用,必定要注意溫度和濕度等問題,不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯
橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。
作為改正措施 :1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。
未來助焊劑的發展趨勢
關于未來助焊劑的發展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“環保”。免清洗助焊劑的展開其實也是環保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環保的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產品罷了。聯結面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復雜精致的模組。