池州ltcc工藝設備價格誠信企業「安徽徠森」

前景

除了在手機中的應用，LTCC以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和等領域，LTCC可獲得更廣泛的應用。盡管LTCC廠商大部分為外資企業，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太陽誘電（TaiyoYuden）、美國西迪斯（CTS Corp）和歐洲的羅伯特博世有限公司（Bosch）、西麥克微電子技術（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec等。

就我國LTCC的技術發展狀況來看并非沒有競爭之地，在2009年發布的《電子信息產業調整振興規劃綱要》的文件內容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發，并將其設為重點研究領域，低溫共燒陶瓷技術將成為未來若干年內中國電子制造業的重大發展趨勢。國內部分廠商已開始安裝先進的LTCC設備，并采用自主研發出的新型原料，加快成品的制造生產，這其中不乏像浙江正原電氣股份有限公司、深圳南坡電子有限公司等已經開發出一系列具有水平的LTCC相關產品的公司。由此，我們相信，LTCC技術必將在中國的電子元器件產業帶來改革性的影響。

LTCC器件的設計包括電性設計、應力設計和熱設計等諸多方面，其中以電性設計為關鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件，互相間耦合非常復雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場而不是電路的概念。LTCC器件的顯著優點之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩定性和工藝設備的精度。與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。國內條LTCC生產線，開發出了多種LTCC產品并己投產，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產品水平，并己進入市場。