常平電路板防水鍍膜加工性價比出眾「拉奇納米」

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的，不需要經升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內在的性質以外Parylene類涂層有優異的電性能，它有優異的介電性能--低的介質損耗和高的介電強度，同時它還具有優良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數，這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關系。

Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。

在噴氣推動實驗室中進行的真空測試表現，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的團體質量損失為0.12℅，ParyleneN的團體質量損失為0.30℅.對于兩種髙聚物，揮發可收集物小于0.01℅（測試靈敏度的極限）。

與其它涂層相比涂層更薄，電路板防水鍍膜加工可提供一種無孔屏障，防止遭受液體、潮氣、化學物品和常見氣體的侵蝕。

涂敷和非涂敷橡膠試驗進行了證明。試樣在一摩爾濃度的鹽酸中高壓加熱一小時，然后分析酸液提取物中的鈣、鋁和鋅成分，這些金屬已知存在于橡膠的添加劑中。清楚地表現了試樣上的Parylene涂層大大削減了對這些金屬的提取。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設備領域上的應用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應用之一，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。      

集成電路板：大規模集成電路表面經過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。