千住錫膏給您好的建議「在線咨詢」

千住金屬所開發出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。有數據顯示，我國臺灣產品的市場份額在世界60%以上，但其產品檔次還不能進入一梯隊。

千住金屬產品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個出臺了禁止使用白熾燈法規，歐盟也于2009年3月通過了有關淘汰白熾燈的法規。因此，國際上兩大傳統照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領域的布局。他們的進入促進了LED照明市場的快速發展，同時也加快了LED技術進步的步伐。LED照明的優勢不言而喻。LED燈的發光效率很高，壽命很長，它的發光效率能達到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了一支高素質的專業化隊伍，能多層次為廣大客戶提供生產、研發制程中的解決方案。白熾燈的發光效率是很低的，只有5%的電能轉化為光能，95%的電能都變成熱浪費了。