高頻專(zhuān)業(yè)貼片pcb打樣高性?xún)r(jià)比的選擇,俱進(jìn)科技PCB設(shè)計(jì)

高可靠性PCB的重要特征

5、使用國(guó)際知1名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放? 

好處：提高可靠性和已知性能  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。  

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。  

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。  

PCB打樣--測(cè)試的重要性

有各種各樣的測(cè)試工具和測(cè)試方法用于評(píng)估PCB水平的基材料的熱可靠性。變體存在，因?yàn)閺V泛的設(shè)計(jì)使用以及廣泛的范圍

長(zhǎng)期可靠性要求。手機(jī)或其他消費(fèi)電子設(shè)備中使用的PCB的可靠性要求相對(duì)較短的時(shí)間框架將不同于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，或用于汽車(chē)，或用于航空航天和航空電子應(yīng)用。因此，對(duì)這些測(cè)試方法的完整討論超出了本章的范圍。然而,我們

能否概述材料評(píng)估，鑒定和選擇的方法，基于一些常見(jiàn)的行業(yè)慣例，其中包括：

使用代表某些PCB技術(shù)水平的測(cè)試工具或?qū)嶋HPCB設(shè)計(jì)，并使用這些工具通過(guò)多個(gè)組裝工藝在目標(biāo)溫度下評(píng)估新材料。 測(cè)試

在進(jìn)行了不同數(shù)量的組裝模擬后，將對(duì)測(cè)試架進(jìn)行檢查，以檢查其起泡，分層或其他缺陷。 測(cè)試通常在制造條件下進(jìn)行，有時(shí)在溫度下進(jìn)行和濕度調(diào)節(jié)。

?這些相同的測(cè)試工具或?qū)ｉT(mén)設(shè)計(jì)的測(cè)試工具用于評(píng)估長(zhǎng)期可靠性。 通常，在測(cè)試車(chē)中使用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的試樣，或者將其與實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)一起構(gòu)建。 這些試樣通常經(jīng)過(guò)加速測(cè)試以評(píng)估長(zhǎng)期可靠性，并且通常專(zhuān)注于鍍通孔的可靠性。 這些優(yōu)惠券通常在出廠(chǎng)時(shí)以及之后進(jìn)行測(cè)試。在不同溫度下進(jìn)行不同數(shù)量的裝配模擬。

pcb打樣為什么采用飛針測(cè)試

對(duì)于PCB打樣或PCB小批量生產(chǎn)，由于夾具的費(fèi)用比較高，一般都會(huì)選擇飛針測(cè)試。 由于固定夾具的成本高，很少需要專(zhuān)用（有線(xiàn)）固定裝置類(lèi)型的設(shè)備，除了非常簡(jiǎn)單的夾具系統(tǒng)，這些夾具系統(tǒng)長(zhǎng)期專(zhuān)門(mén)用于單個(gè)產(chǎn)品類(lèi)型的超大批量生產(chǎn)。 另一個(gè)重要的問(wèn)題是您期望的技術(shù)水平。 驗(yàn)證它不會(huì)超出計(jì)劃使用的治具或測(cè)試系統(tǒng)類(lèi)型的功能。 生產(chǎn)計(jì)劃更改，因?yàn)槟?gòu)買(mǎi)的設(shè)備必須持續(xù)數(shù)年。還要考慮設(shè)備供應(yīng)商提供的支持水平，包括普通維護(hù)服務(wù)、緊急服務(wù)、員工培訓(xùn)支持和應(yīng)用程序支持。