廈門電鍍金剛石切片供應商多重優惠「光明金剛石」

溫度效應是使鋸片破損的影響因素

冷卻液只降低弧區的平均溫度，對磨粒溫度卻影響較小。這樣的溫度不致使石墨炭化，卻會使磨粒與工件之間摩擦性能發生變化，并使金剛石與添加劑之間發生熱應力，而導致金剛石失效機理發生根本性變化。研究表明，溫度效應是使鋸片破損的大影響因素。

化學氣相沉積法是采用一定的方法讓含有C源的氣體活躍，在極低的氣體壓強下，使碳原子在一定區域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

金剛石粉末沉積在400℃開始

一般在400攝氏度開始，甚至更低，這依靠沉積條件和膜中的摻雜物，由于成分組成的變化將使材料面積和屬性發生變化，限制了DLC在超400攝氏度環境中的應用。

DLC的熱穩定性一般是氫的釋放相關的，進而導致結構塌陷為更多的sp2鍵網絡，使材料石墨化。有報道說熱激發也誘發了taC膜的變化，使sp3鍵轉化為sp2鍵，釋放在低溫100攝氏度開始，在600攝氏度則完全釋放，熱釋放減少了taC膜的內應力，增加了它的電傳導性。前者用剛玉和碳化硅等普通磨料，后者用金剛石和立方氮化硼等超硬磨料制成。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。