陶瓷線路板生產(chǎn)定制給您好的建議「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板生產(chǎn)定制

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。陶瓷線路板生產(chǎn)定制

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。陶瓷線路板生產(chǎn)定制

可靠性測試與分析

   可靠性主要測試陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動(dòng)等)的性能變化，主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動(dòng)等。對于失效樣品，可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進(jìn)行微觀和成分分析；采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀（X-Ray）進(jìn)行焊接界面和缺陷分析。

電學(xué)性能

陶瓷基板電學(xué)性能主要指基板正反面金屬層是否導(dǎo)通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小，在電鍍填孔時(shí)會出現(xiàn)未填實(shí)、氣孔等缺陷，一般可采用X射線測試儀(定性，快速)和飛針測試機(jī)(定量，便宜)評價(jià)陶瓷基板通孔質(zhì)量。陶瓷線路板生產(chǎn)定制