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傳統點料機原理：傳統點料機利用光電傳感原理，根據零件載帶引導孔與零件的對應關系，有次來確定SMD零件的數量，傳統點料機對外發加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業現階段情況來看，一部分企業仍停留在傳統的生產模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機設備，這就導致了在實際的SMT貼片作業加工中，一部分企業仍然需要大量的人工，給企業增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現錯誤遺漏，不管哪種，對企業來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機能夠解決上述弊端。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術,這種技術就是截面成像技術和斷層掃描CT技術兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術己從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法.2D X-RAY為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術成像清晰但是速度沒有截面成像的快.