進行全局布線的時候,還須遵循以下原則 參考圖:布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎,印刷弧上的線寬不要突變,導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。
有的時候只差2、3dB的時候換一個不同品牌會有驚喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二極管,這個對輻射影響也是很大的。 一個慘痛案例,一款過了EMI的產品,余量都有4dB以上,量產很多次了,其中有一次量產抽檢EMI發現輻射超1dB左右,不良率有50%,經過層層排查、一個個元件對換。終發現是VCC上的整流二極管引發的問題,更換之前的管子(留低樣品),余量有4dB。對不良管子分析,發現管子內部供應商做了鏡像處理。

在安規認證,變壓器溫度超了2度左右時,可以用這個方法 57.跳線旁邊有高壓元件時,應要保持安全距離,特別是容易活動或歪斜的元件。 保證產品量產時的穩定性 58.輸出大電解底部不得已要走跳線時,跳線應是低壓或是地線,為防止過波峰焊電容,一般加套管。 設計的時候盡量避免電容底部走跳線,因為增加成本和隱患 59.高頻開關管平貼PCB時,PCB另一面不要放芯片等敏感器件。