合肥封裝測試設備的行業須知 安徽徠森快速檢測

BGA球珊陣列式封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“Cross Talk(串擾)”現象，而且當IC的管腳數大于208pin時，傳統封裝方式有其困難度，因此，除使用PQFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝方式。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。充電中由于MCU死機或者發生故障情況下出現的熱失控造成安全因素可通過PPTC來保障安全。

封裝焊點熱疲勞失效

許多集成電路傳統上使用不含鉛的焊點凸點作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數和溫度會使材料產生不同的膨脹和收縮。這些熱機械力，振動、機械沖擊等，會對焊點造成應變，并可能導致焊點和互連表面的裂紋。近，銅柱變得流行起來，因為它們的焊點間距更小。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。然而，這些相互連接的剛性更強，根據施加的應變，可能會更快地失效。

半導體封裝經歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；封裝測試的行業技術集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業創新主要體現為生產工藝的創新，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統封裝等是第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到。開發應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等內存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40不等。

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，后入庫出貨。常規PPTC在某些熱帶帶高溫高濕的環境中，出現失效的情況，究其原因是常規PPTC受高溫高濕環境水汽影響導致升阻失效，新型的封裝大大提高了PPTC在高溫高濕環境中的使用壽命，拓展了PPTC的應用場景。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。