沈陽電路板貼片廠家規格尺寸 華博科技誠信企業

SMT貼片加工工藝監控：

工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫，但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內，但是，由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。Smt的生產過程是：先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。在當前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。因此，對回流焊工藝的連續監控就很有必要。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。

解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產節拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

電路板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。