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發(fā)布時(shí)間:2021-08-08 04:38  
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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的原理、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
介紹近年來(lái),LED封裝行業(yè)的發(fā)展,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝行業(yè)中應(yīng)用也更為廣泛,對(duì)制作工藝要求也是越來(lái)越高。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)無(wú)法滿足LED封裝的需求。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工作原理:壓縮空氣送入注1射器,將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中,在此加熱,溫度受控制,以達(dá)到1佳的始終如一的粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu),膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來(lái)時(shí),由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑流,使其從滴膠針嘴噴射出,滴到板上形成膠點(diǎn)。
涂覆點(diǎn)膠機(jī)涂膠時(shí)要注意什么
在涂覆過程中,如果希望獲得較厚的涂層,可通過涂?jī)蓪虞^薄的涂層來(lái)獲得,且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時(shí),一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的,建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度高于75%的條件下進(jìn)行,PCB作為復(fù)合材料,吸潮;如不去潮,共性覆膜不能充分起保護(hù)作用,在涂裝前,須先將欲涂物件表面的灰塵,水份(潮氣)和油污除凈,如有水份,需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來(lái)涂覆。
當(dāng)分配裝置不穩(wěn)定時(shí),如何解決分配裝置不穩(wěn)定的問題?
通過選擇具有適當(dāng)內(nèi)徑的針頭并控制氣壓和電磁閥的開啟時(shí)間,時(shí)間壓力分配器可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)一致的微滴體積和形狀。
在氣動(dòng)分配過程中,開始時(shí)會(huì)用膠水填充。隨著分配過程的繼續(xù),中膠水的體積逐漸減少,并且在相同的分配時(shí)間和壓力下氣體的體積持續(xù)增加。點(diǎn)擊的凝膠量將逐漸減少。因此,中的膠水量和空氣量是隨時(shí)間變化的參數(shù),分配過程是一次性的動(dòng)態(tài)系統(tǒng),系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)特性會(huì)隨時(shí)間變化。另外,空氣是可壓縮的,因此分配的準(zhǔn)確性和一致性很難控制。

您知道點(diǎn)膠機(jī)的設(shè)備功能嗎?
期望點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)技術(shù)的改進(jìn)來(lái)代替手動(dòng)點(diǎn)膠,并且點(diǎn)膠機(jī)以以下特征代替手動(dòng)點(diǎn)膠。點(diǎn)膠機(jī)代表人工進(jìn)行具體點(diǎn)膠操作,實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn);中文鍵盤操作,易學(xué)易懂,無(wú)需外部教學(xué)設(shè)備,比同類產(chǎn)品調(diào)試更方便,簡(jiǎn)單方便,速度快,精度高。具有畫點(diǎn),線,面,圓弧,圓,不規(guī)則曲線,連續(xù)補(bǔ)間和三軸聯(lián)動(dòng)的功能;該軟件具有區(qū)域陣列,噴霧器平移和旋轉(zhuǎn)操作等功能。可以通過U盤上傳程序文件,以便于數(shù)據(jù)管理和保存。 5,膠水的大小,膠水的速度,噴涂的時(shí)間,噴涂機(jī),膠水的停止時(shí)間都可以參數(shù)化,膠水量穩(wěn)定,膠水不漏;根據(jù)工藝要求,工作臺(tái)定位PIN,膠槍或底板加熱溫度控制裝置,這些都與它的特性有關(guān)。
