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化學(xué)氣相沉積加工加工過程中的常見故障排除

化學(xué)氣相沉積加工加工工藝流程比較長、工序繁多，發(fā)生故障的影響因素會很多。如化學(xué)氣相沉積加工前處理不凈、清洗不良、電解液成分失調(diào)及雜質(zhì)污染、生產(chǎn)環(huán)境不良等。PVD鍍膜而故障的原因往往存在于以上各影響因素的一兩個(gè)細(xì)節(jié)之中。

化學(xué)氣相沉積加工加工在影響產(chǎn)品質(zhì)量的五大因素〔操作者、設(shè)備、材料、工藝方法及生產(chǎn)環(huán)境)中，人是位的。化學(xué)氣相沉積加工故障的發(fā)生都與操作工專業(yè)技能和工作責(zé)任心有關(guān)。化學(xué)氣相沉積加工生產(chǎn)管理人員對操作工指導(dǎo)和監(jiān)督不力，這些在PVD鍍膜企業(yè)較普遍存在的狀況,化學(xué)氣相沉積加工使得故障在所難免。要減少化學(xué)氣相沉積加工生產(chǎn)故障，提高化學(xué)氣相沉積加工從業(yè)人員的專業(yè)技能和工作責(zé)任心是十分重要的。隨著鍍膜技術(shù)的不斷推廣，光學(xué)鍍膜技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓寬，這些具有優(yōu)異物理特性的金屬將隨著我們生活水平的提高為我們的生活帶來更多的精彩。

高真空離子鍍適用范圍比較廣，如ABS料、ABS PC料、PC料的商品。傳統(tǒng)水電鍍技術(shù)流程雜亂、環(huán)境污染大、設(shè)備成本高、對作業(yè)人員身體傷害大，電鍍出來產(chǎn)品外觀損壞大，產(chǎn)品穩(wěn)定性差。而高真空離子鍍它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或?yàn)R射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法，也就是我們俗稱的真空鍍膜。不僅適合于有潔凈要求的工業(yè)部門，也適合于真空對潔凈環(huán)境的要求。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。

真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要方面，它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或?yàn)R射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法，稱為真空鍍膜。用Parylene涂敷的集成電路硅片細(xì)引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強(qiáng)度，提高集成電路的可靠性。

1. 房間隔缺損封堵器：派瑞林作為涂層置于傳統(tǒng)的鎳鈦合金封堵器表面，這種涂層超薄同形性好、耐腐蝕、與人體組織及血液良好相容，它不僅提供了惰性、生物相容的隔離層，還可有效的防止外界的化學(xué)品、水分和體液的侵蝕，同時(shí)增加了封堵器表面的干潤性和絕緣性能，并可防止鎳離子析出對細(xì)胞組織的損害。因此直接蒸鍍法對基材有較大的局限性，它主要適合于蒸鍍塑料薄膜，也可用于紙張的蒸鍍，但紙張的質(zhì)量要求高，并對紙的定量有限度。

2. 壓力傳感器——敏感的電子器件如血壓傳感器，只需沉積少量Parylene就能充分絕緣，而且少量保護(hù)涂層不會明顯改變這些器件的操作。