厚膜功率值得信賴「厚博電子」

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，后再疊層燒結成型。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關系，在數學上可以理解為一階導數為常數的函數。

厚膜電路是集成電路的一種，用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的

半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。

厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。

厚膜混合集成電路的材料

　　在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。08mm，材質含鈀的多元合金（通過ROHS鑒定），接觸方式圓弧式、耙式溫度系數±500ppm/℃。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有良好的電氣性能;高的導熱系數;有與其它材料相匹配的熱膨脹系數;有良好的機械性能;高穩定度;良好的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。

　　在厚膜混合集成電路中，無源網絡主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經高溫燒結而成。使用的材料包括：導體漿料、介質漿料和電阻漿料等。

　　厚膜導體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。各裝配成一批電位器，各隨機抽樣20只，并對其動噪聲進行測量，數據對比比如表1。導體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。

　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。

　　厚膜介質漿料是為了實現厚膜外貼電容的厚膜化、步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數不受外部環境影響而應用的。包括電容介質漿料、交叉與多層介質漿料和包封介質漿料。

厚膜陶瓷電路是本公司專門為各種小型溫度應用控制系統設計的陶瓷厚膜加熱板:

  1產品具有性能可靠、輸入輸出特性穩定、高精度、線性PTC特性等特點；

  2具有的散熱性能和自控溫特性，適合中、小功率電熱應用，可靠性高，無機械磨損；

  3 產品使用壽命長、一致性好，線路損耗小，絕緣性強，耐壓可達1500VDC；

   4 產品絕緣性，絕緣電阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；

   該產品適用于小型溫度加熱控制系統，是理想的電熱元件，可設計具有線性正溫度系數PTC特性，功率穩定、可靠性好、壽命達50000H以上、使用穩定、方便安裝、焊接等



。