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橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。為了做好產前準備工作，使之充分有效，確保按時完成，所以規范的生產制程管理顯得尤為重要。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發。

在小目標SMT貼片加工行業中，AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢？AOI即自動光學檢測儀，它是近幾年才開始流行起來的新設備。它能自動巡檢、自動報警，顯示異常，完全實現自動化。

AOI檢測的原理原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對，經過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數據。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當地調整開口的孔徑，確保上錫效果。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。

在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。