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發(fā)布時間：2021-03-08 10:22
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熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負責將電流傳遞給芯片，又負責將芯片的熱量傳遞到外界。CMC的結構與CIC一樣都是三層復合結構，但硬度、抗拉強度、熱導率和電導率卻比CIC高的多，這是因為CMC的中間是鉬板，而鉬的強度、導電、和導熱性都要高于Inar合金。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片，熱容量也遠大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時的功率，估計用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了，熱沉！
鉬銅合金替代銅、鎢銅應用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：
☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率。
☆可沖制成零件，降低成本。
☆界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。
☆可設計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配。
☆無磁性。
優(yōu) 點高強度、高比重、耐高溫等
銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅：CPC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結構材料，以較低的熱膨脹系數(shù)和遠優(yōu)于WCu和MoCu的熱導率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。
銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。
其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
