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耐高溫環氧膠

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、耐熱型的環氧樹脂品種主要是那些具有耐熱性骨架或可提高交聯密度的多官能度環氧樹脂。環氧樹脂（EP）在高溫下的性能主要取決于膠料的熱變形溫度和熱氧化穩定性。EP本身官能團越多，固化后交聯密度越大，熱變形溫度越高，耐熱性越好，因而選擇多官能團EP是配制耐高溫環氧樹脂膠粘劑的途徑之一。

 環氧膠粘劑

有不少朋友在挑選膠粘劑上犯了難，不知道該如何挑選，就比如不知道環氧膠粘劑與厭氧膠的差別，下面回天新材來給大家介紹一下吧!

1、主要成分的差別：環氧膠粘劑，顧名思義就是以環氧樹脂為主要成分;厭氧膠;

2、固化方式的差別：環氧膠粘劑，可以AB雙組份也可是單組份，可以室溫固化，也可以加熱固化;厭氧膠，顧名思義就是與空氣隔絕的后固化;

3、適用基材的差別：環氧膠粘劑，適用于絕大多數材料的自粘和互粘;厭氧膠，比較適用于金屬材質的鎖固密封等。

4、應用范圍的差別：環氧膠粘劑，可以粘接、灌封、密封、絕緣等等，應用范圍廣闊;厭氧膠，僅適用于螺紋緊固、圓形固持、平面密封等。

環氧膠粘劑簡介

環氧膠灌封電子元器件行業廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩定元器件參數'減震'防止外力損傷以及水分'有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環氧膠'有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環氧膠具有以下特點:固化時無副產物'收縮率小'尺寸穩定性好; 固化物具有優良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優良的化學穩定性能'耐腐蝕性能'耐熱性能'密封性，能滿足惡劣環境下使用的要求。因此，環氧膠已經成為應用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應用于航空'航天'裝備'機械'電子和石油開采等各類產品中。

環氧膠特點

1、室溫環境下就可以進行固化，不需要進行加熱，而且固化工藝非常簡單，操作也很簡單，無需硫化設備，節能，成本

2、粘接強度較高，耐熱性，耐腐蝕性，和電氣性能通常低于中等溫度和高溫固化劑的膠粘劑。尤其是熱電阻隨溫度的升高而迅速下降。長期使用溫度一般不超過80°C。

3、在室溫下使用的周期短

4、固化時間通常是24小時到達合適的強度，3-7天達到較高強度，隨著溫度的變化

5、具有成本低，使用方便，房間溫度較高，所以應用范圍廣，需求量大，是環氧膠粘劑品種較多

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