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發布時間:2021-05-18 03:41  
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光刻膠的應用
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模擬半導體(Analog Semiconductors)發光二極管(Light-Emitting Diodes LEDs)微機電系統(Microelectromechanical Systems MEMS)太陽能光伏(Solar Photovoltaics PV)微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)光電子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)封裝(Packaging)
光刻膠分類
正性光刻膠和負性光刻膠
光刻膠可依據不同的產品標準進行分類。按照化學反應和顯影的原理,光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠。如果顯影時未曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相反,稱為負性光刻膠;如果顯影時曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相同,稱為正性光刻膠。
在實際運用過程中,由于負性光刻膠在顯影時容易發生變形和膨脹的情況,一般情況下分辨率只能達到 2 微米,因此正性光刻膠的應用更為廣泛。
光刻膠的核心參數是什么?
分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的核心技術參數。隨著集成電路的發展,芯片制造特征尺寸越來越小,對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的核心技術參數包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發展的需要,光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發展。
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光刻膠分類概述
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基于感光樹脂的化學結構,光刻膠可以分為三種類型。
①光聚合型,采用烯類單體,在光作用下生成自由基,自由基再進一步引發單體聚合,然后生成聚合物,具有形成正像的特點。
②光分解型,采用含有疊氮醌類化合物的材料,經光照后,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性,可以制成正性膠。
③光交聯型,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開,并使鏈與鏈之間發生交聯,形成一種不溶性的網狀結構,而起到抗蝕作用,這是一種典型的負性光刻膠。