北京柔性線路板基材生產廠家品牌企業 斯固特納

柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。第二步：將PCB圖打印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不干膠紙的黃色底襯。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!

柔性覆銅板常見品種

膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

覆蓋膜常用長度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。

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覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法

用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖，用針式打印機輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，想要了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導線的美觀和精度！

經驗大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個實驗，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質量與三氯的沒什么區別，建議diy試試！但此法比較危險，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設想！常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。切記！

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。