FCT功能測(cè)試系統(tǒng)廠家優(yōu)惠報(bào)價(jià)【洋嘉電子】

FCT功能測(cè)試系統(tǒng)概述

功能測(cè)試（FT：Functional Test或FCT：Functional Circuit Test）指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板（UUT：Unit Under Test）的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，加載合適的激勵(lì)或負(fù)載，使UUT工作于各種設(shè)計(jì)、工作狀態(tài)，從而獲取UUT點(diǎn)的輸出參數(shù)和響應(yīng)情況，進(jìn)行驗(yàn)證UUT的功能是否良好的測(cè)試方法，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0。

功能測(cè)試涉及負(fù)載、機(jī)構(gòu)、模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，通常要用不同的測(cè)試策略。測(cè)試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證（確定沒有硬件錯(cuò)誤），以彌補(bǔ)前面測(cè)試過程遺漏的部分。fct功能測(cè)試治具定位原理以外緣輪廓定位對(duì)于面積尺寸較小而且外廓一致性較好的電路板，可采用外輪廓定位方式。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測(cè)單元（UUT）上，同時(shí)監(jiān)測(cè)同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。

fct功能測(cè)試治具定位原理

以“孔/孔”定位

對(duì)于狹長形的UUT，由于其容易變形，使用上述1和2的方式均需要用到電路板的外緣輪廓，因此并不準(zhǔn)確，此時(shí)應(yīng)采用雙孔定位。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0.1mm～0.3mm。綜上可見，電路板的定位對(duì)于治具設(shè)計(jì)極為重要，不同的定位方式直接影響到定位精度及測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu), 因此定位方式的選擇很重要。fct功能測(cè)試治具定位原理以“邊/孔”定位對(duì)于面積尺寸較大的電路板，可以采用“邊/孔”定位，這也屬于約束性過定位的一種。綜合考慮以上各種現(xiàn)行方案的優(yōu)缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)為 “一面兩空”的定位方式，如下如所示，即利用UUT的一個(gè)平面和兩個(gè)（或多個(gè)）定位孔，特點(diǎn)是制取方法容易、夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造加工容易,、滿足精度要求。

功能測(cè)試（FCT）一般專指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。自動(dòng)化FCT測(cè)試設(shè)備大都基于開放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠靈活地?cái)U(kuò)展硬件，快捷方便的建立測(cè)試程序；參考地單端測(cè)量電流在參考地單端RSE(ReferencedSingleEnded)測(cè)量系統(tǒng)中，被測(cè)量信號(hào)一端接模擬輸入通道，另一端接系統(tǒng)地(AIGND)。一般可以做到支持多種儀器，可以靈活的按需進(jìn)行配置；而且要具有豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。