中山咪頭自動(dòng)焊線設(shè)備廠性價(jià)比出眾「艾特捷智能科技」

如果人為扭動(dòng)R軸超過(guò)180度，那么復(fù)位時(shí)機(jī)器的R軸就不能自動(dòng)復(fù)位到原來(lái)的狀態(tài)。由于機(jī)器放在產(chǎn)線上，不能保證員工不這么做，這與我們公司的“防呆”方針相違背。我們焊接電芯時(shí)需要治具平放焊接和直立焊接兩個(gè)步驟，而在實(shí)際的焊接過(guò)程中操作員可能會(huì)因?yàn)槭终`把平放焊接的治具放錯(cuò)成直立焊接，這時(shí)自動(dòng)焊錫機(jī)的焊頭必然會(huì)與直立焊接的治具發(fā)生碰撞，從而造成自動(dòng)焊錫機(jī)焊頭的損壞或者焊接定位造成無(wú)法恢復(fù)的偏移，這樣機(jī)器內(nèi)所有的程序就要重新對(duì)點(diǎn)。另外在焊接的過(guò)程中烙鐵頭和部分螺絲受到震動(dòng)而松動(dòng)，從而發(fā)生移位，這將影響焊接。

半剝不良：如果剝不掉外皮和斷銅絲的時(shí)候，需要上下調(diào)節(jié)氣缸，半剝后退時(shí)動(dòng)作一定要快一點(diǎn)。

焊接不良：氣缸上下動(dòng)作要適當(dāng)，同時(shí)端子一定要在Y型分線的中心點(diǎn)，焊槍嘴的位置一定要對(duì)準(zhǔn)確，也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度，焊槍左右移動(dòng)速度一定要平穩(wěn)，

焊接不沾錫是：用振動(dòng)盤(pán)平送時(shí)，一定要清洗振動(dòng)盤(pán)，保持振動(dòng)盤(pán)干凈，同時(shí)檢查洛鐵頭的溫度是否達(dá)到要求，從而解決自動(dòng)焊錫機(jī)不沾錫的問(wèn)題。

振動(dòng)盤(pán)是加工機(jī)械的輔助送料設(shè)備，振動(dòng)盤(pán)通常被稱作送料裝置，振動(dòng)盤(pán)的工作原理就是通過(guò)變頻器、電機(jī)、進(jìn)行原料的自動(dòng)輸送，振動(dòng)盤(pán)能夠把無(wú)序的工件排列自動(dòng)輸送到下一個(gè)工序，是自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)不可缺少的一個(gè)部件，那么振動(dòng)盤(pán)要如何進(jìn)行安裝和維護(hù)了？在振動(dòng)盤(pán)出口與對(duì)件相接時(shí)要留有一定的間隙，以免影響振動(dòng)盤(pán)功能。振動(dòng)盤(pán)高度及水平調(diào)整好之后，將下座緊固在支架或固定板上。


根據(jù)你焊的材料反復(fù)調(diào)試，不同的材料需要不同的功率，不同的功率耗電量也不同。根據(jù)你需要的溫度調(diào)好功率然后再根據(jù)你個(gè)人的習(xí)慣微調(diào)一下就可以了。覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。