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這個環節是容易看出實力的一個點，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測儀都沒有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來的新設備對于品質的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產品的時候，對于精度控制要求比較嚴格的產品來說將無法達成應有的效能和品質。另外還有選擇性波峰焊，對于提升焊點的透錫率是一臺起著決定性作用的設備。

當smt貼片加工生產完成之后，就到了測試和相關的出貨環節，測試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測試、信號測試、ICT測試、燒錄測試等等，以及對于組織過程中的生產流程管控。

不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面l就各種情況詳細闡述其區別：

1單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。

2單面DIP插裝

需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產效率較低。

3單面混裝

PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

Pcb也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成pcba。在進行pcb的生產和加工以前，都必須進行pcba設計加工。積層法。此類方法是pcba設計加工常見的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方法。是通過由內層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復積層法的過程，從而實現多層印刷電路板的制作。其中關鍵的過程就是增層法，將印刷電路板一層一層的加上，進行重復的處理。

怎樣才能做好PCB線路板？

怎樣才能做好PCB線路板？

專業smt貼片加工公司的生產和制造有一個比較繁瑣的過程，那么，在這么多的生產過程中，我們如何能做好專業smt貼片加工公司呢？

首先，我們在審核專業smt貼片加工公司資料的時候，需要用心，優化客戶的PCB線路板資料，評估加工設備是否能滿足客戶的需求。在PCB線路板審生產的每一道工序都是需要嚴格把控的，確保每一道工藝流程，在出貨檢驗時，要嚴格按照PCB線路板的檢查標準檢驗，確保送往客戶手中的PCB線路板都是合格的。琪翔電子擁有完整的管理體系，從根源著手，確保每一塊PCB線路板的品質，我們專注于制造PCB線路板，主要生產中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C PCB、蘋果頭、電池板、以及數碼類精細的線路板產品。顧客滿意度98%以上。