無錫化學沉鎳價格的行業須知【漢銘表面處理】

化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發現產品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學沉鎳工藝的特點

漢銘化學沉鎳廠家為大家分享化學沉鎳工藝的特點：

化學沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通常化學沉鎳的工件在未加工時與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發生氧化反應。

只需在化學沉鎳的工件表面沉積一個固態的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護，化學沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時，還能增加工件的使用壽命。 　　

化學沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學鍍鎳。化學沉鎳是一種沒有電流通過而形成的結膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會不均勻。只要溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就可以有均勻的厚度，甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達到同樣的效果。 　　

化學沉鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導體等材料表面。從而提高材料性能。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

鍍金和沉金工藝的區別：

1、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。