導熱襯墊供貨商常用指南,都美科電子技術公司

導熱襯墊

特點優勢：高可靠性、可壓縮性強，柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性，無需額外表面額粘合、滿足ROHS及UL的環境要求

應用方式：

1、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。

2、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。

3、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

應用行業：LED應用行業、太陽能行業、背光源模組、LCD-TV/PDP

什么是導熱襯墊

導熱襯墊是一種能提高發熱電子組件的效率的產品，而它的介紹將在此慢慢講述。

導熱襯墊是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱襯墊供貨商

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導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅動器

3）RDRAM 內存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導熱襯墊供貨商