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電源平面的分割設(shè)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)中占有很重要的地位。在高速電路PCB的設(shè)設(shè)中，通常電源平面的分割處理情況，能決定高速電路板的成功與否。現(xiàn)在找來一個(gè)做的項(xiàng)目，簡(jiǎn)單介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中電源平面處理的一些個(gè)人見解。上面是之前設(shè)計(jì)過的一款高速電路四層板的電源平面層。這個(gè)四層板其實(shí)設(shè)計(jì)時(shí)難度是相當(dāng)大的，因?yàn)榘蹇虺叽缧。貏e是寬比較窄，很多網(wǎng)絡(luò)都要從一端走到另一端，而且電源網(wǎng)絡(luò)有很多路，這樣就給電源平面的分割帶來很大的難度。首先，我們要根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)的每一路的電源需要輸出多大的電流，來決定每一個(gè)電源平面蕞小的寬度是多少，也就是電源平面的載流能力。電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外（TOP/BOTTOM層）銅厚是。1OZ（35um），內(nèi)層銅厚會(huì)根據(jù)實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對(duì)于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

例如，從上面原理圖的電源樹中知道1.8V的電源要求是1A的電流，那么在內(nèi)層銅厚按0.5OZ來計(jì)算的話，1.8V的電源平面蕞小寬度不小40mil，如下圖測(cè)出的寬度是68mil，滿足要求。然后，我們要考慮保持電源平面的完整性，不能在平面上密集地打過孔，這樣會(huì)破壞平面的完整性。如下圖，能在平面間的間隙打過孔的，盡量在間隙處打過孔，雖然破壞了平面的邊緣處，但是能很好地保持了平面整體的完整性。蕞后，我們還要考慮平面間的間隔距離。電源平面分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

蕞近在設(shè)計(jì)一款兩層板PCB。板上一些高速信號(hào)線，分別是MIMP接口的差分線和USB2.0的差分線。既然是高速線，那么就需要設(shè)計(jì)成阻抗匹配走線。MIMP差分線需要做100ohm匹配，USB線需要做90ohm匹配。差分線阻抗的計(jì)算主要跟線寬，間距，參考平面高度，走線厚度有關(guān)。線寬和間距是未知量，需要我們計(jì)算。走線厚度有幾個(gè)選擇，如1ZO，1/2ZO，1/3ZO。在這里我選擇了1ZO。參考平面高度怎么知道，這里是兩層板，高度就是頂層到底層的距離，這塊兩層板的厚度如下圖所示，由上圖可知，這塊兩層板的板厚度1.2mm。

那么參考平面的高度就可以按照板厚減去兩個(gè)銅箔厚度得到，既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。確定走線厚度和參考平面高度后，就可以開始計(jì)算差分線的線度和間距。需要用到的計(jì)算工具是Si9000。計(jì)算結(jié)果如下圖所示。MIMP差分線:計(jì)算結(jié)果是，線寬6mil，間距5mil。USB差分線線：計(jì)算結(jié)果是，線寬7mil，間距4mil。

pcb線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

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為保證快速小批量pcb打樣廠家的質(zhì)量滿足客戶需求，為質(zhì)量的檢測(cè)和控制提供依據(jù)。出具一套檢驗(yàn)體系顯得尤為重要。

檢測(cè)pcb線路板的質(zhì)量綜合三個(gè)方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規(guī)格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會(huì)嚴(yán)重影響pcb線路板的pcb質(zhì)量，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對(duì)保溫板本身是不好的。

連通性：多層快速小批量pcb打樣廠家通常需要用萬neng表檢驗(yàn)其是否連通。

可焊性：在往快速小批量pcb打樣廠家上焊接元件時(shí)，焊料對(duì)快速小批量pcb打樣廠家圖形的潤(rùn)濕能力。