表面處理化學沉鎳擇優推薦「多圖」

化學沉鎳的發展歷史

現在電鍍在我國發展的已經比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業。 而隨著這些行業持久、 迅猛的發展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現在在業界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

缸體排布在化學沉鎳工藝中有什么影響？

現在電鍍工藝廣泛應用于制造行業，那么如何在生產中提高化學沉鎳的質量呢？

如果想要在生產中可避免許多難以預料的工藝問題，那么在新設計化學沉鎳線或將舊生產線改造成化學沉鎳線時， 能不能做到根據生產流程優化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應當事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產問題可能減到蕞小。

 例如： 化學沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產板品質。

化學沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行，若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa，應及時進行學鍍鎳后熱處理。

2.提高結合強度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度，應按需方要求進行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規范進行學鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學沉鎳層的硬度以達到技術要求的硬度值，熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學沉鎳層的合金成分，通過試驗驗證達到效果后才能進行執處理。