電子制程中漏焊、虛焊是什么原因？-合明科技

漏焊、虛焊

焊料與被焊金屬表面部分或全部沒(méi)有形成金屬合金層，或引腳/焊端電極金屬鍍層有剝離現(xiàn)象，從而引發(fā)引腳/焊端與焊盤(pán)之間出現(xiàn)不穩(wěn)定的電氣線路隔離現(xiàn)象，造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。要求進(jìn)行焊接的地方而未經(jīng)過(guò)焊接。

1. 波峰不平滑：波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

[改善對(duì)策] 清理波峰噴嘴。并定期的做保養(yǎng)。

2. 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。

[改善對(duì)策] 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；且將PCB放在烤箱中，大約二小時(shí)的120℃烘烤。

3. CB 翹曲：使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

[改善對(duì)策] PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

以上一文，僅供參考！

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