焊點(diǎn)之間存在著焊料粘連現(xiàn)象，產(chǎn)生電氣連接或短接的原因分析-合明科技

短路

過(guò)于飽滿的兩個(gè)以上焊點(diǎn)之間存在著焊料粘連現(xiàn)象，使之產(chǎn)生不應(yīng)有的電氣連接或短接。

1. 助焊劑的選型：錯(cuò)用助焊劑種類的特性使得焊后發(fā)生連錫，其焊劑的活性和固含量與焊接要求不相適應(yīng)，而設(shè)備的參數(shù)對(duì)此不相符易造成短路。

[改善對(duì)策] 往往在生產(chǎn)線上發(fā)生的短路現(xiàn)象，常出現(xiàn)在焊點(diǎn)過(guò)于飽滿和焊點(diǎn)欠飽滿兩種情況為多； 在滿足品質(zhì)的前提下，選用活性適當(dāng)?shù)闹竸┡溆璨ǚ搴高m當(dāng)?shù)墓に噮?shù)。

2. PCB 預(yù)熱溫度過(guò)低：焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際受熱焊接溫度降低；

[改善對(duì)策] 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，一般有鉛PCB底面溫度控制在80—110度無(wú)鉛控制在100-120度 .

3. 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，波峰焊波形的平整度和形態(tài)影響。

[改善對(duì)策] 通常有鉛錫波溫度控制在250+/-5 ℃，焊接時(shí)間3～5S 。溫度略低時(shí)，傳送帶的速度應(yīng)調(diào)慢些，調(diào)整合適的波峰平面度、寬度和后流角，以取得合適的飽滿度。

4. PCB 設(shè)計(jì)不合理：焊盤(pán)間距過(guò)窄

[改善對(duì)策] 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂 直，SOT 、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

歡迎來(lái)電咨詢合明科技回流焊冷凝器/過(guò)濾網(wǎng)焊接夾治具工具/風(fēng)機(jī)葉片、選擇焊錫嘴除氧化清潔液、印制板助焊劑清洗劑、功率模塊錫膏清洗劑,微波功率芯片焊后清洗劑、IGBT功率器件封裝焊后清洗劑、晶圓級(jí)封裝焊后清洗劑、芯片封裝焊后焊膏清洗劑、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后錫膏 、芯片焊后清洗 、助焊劑清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。