焊后PCB板面殘留物多,較不干凈，有什么解決辦法？-合明科技為您分析

焊后PCB板面殘留物多,較不干凈

助焊劑中的物質和PCB板預涂層，焊后殘留在了板面從而造成板面殘留多。

1. 助焊劑的選型：錯用助焊劑種類的特性，使得焊后板面殘留物多

[改善對策] 要求板面干凈度高的客戶可選用免洗無松香型，或固態(tài)含量較低的助焊劑可滿足板面殘留物少的條件。

2. 助焊劑涂敷的量太多：噴霧機的循環(huán)速度過快，流量調整太大。

[改善對策] 可將噴霧機的循環(huán)速度減慢，氣壓控制在0.2-0.3mpa減小流量，保持板面完全浸潤既可。

3. 走板速度太快：焊接面預熱不充分，助焊劑中本來可以揮發(fā)的物質未能充分揮發(fā)掉；從而造成板面出現(xiàn)殘留物 .

[改善對策] 提高預熱設定的溫度，根據(jù)設定的預熱溫度和助焊劑的活性適當?shù)恼{整速度，以給予 PCB板面和助焊劑中的未揮發(fā)物有足夠的溫度。若客戶使用的是發(fā)泡式且固態(tài)含量高的助焊劑，而品質穩(wěn)定的前提下，可在使用的同時添加稀釋劑，以降低助焊劑的濃度 .

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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