真空鍍膜加工廠家高性價比的選擇

真空鍍膜主要利用輝光放電(glowdischarge)將氣(Ar)離子撞擊靶材du(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氣離子化,造成靶與氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。

　　真空鍍膜的功能是多方面的，這也決定了其應用場合非常豐富。總體來說，真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍件表面高度金屬光澤和鏡面效果，在薄膜材料上使膜層具有出色的阻隔性能，提供優異的電磁屏蔽和導電效果。

真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發展起來的一種新型鍍膜技術，通常稱為干式鍍膜技術。

眾所周知，在某些材料的表面上，只要鍍上一層薄膜，就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。

淺談真空鍍膜的幾大優勢

 一：堆積資料廣泛：可堆積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無法堆積的低電位金屬，通以反響氣體和合金靶材更是能夠堆積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，并且能夠根據需要規劃涂層系統。

二：節省金屬資料：因為真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕功能等適當優良，堆積的真空電鍍鍍層能夠遠遠小于慣例濕法電鍍鍍層，到達節省的意圖。