揚州機器人點膠機高性價比的選擇

精密點膠機在芯片封裝領域的應用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

精密點膠機在芯片封裝領域的應用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢

精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

點膠機選擇原則

1、膠水：

普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。

2、點膠工藝

普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現。

3、工作效率和環境

產品少，不追求效率，使用手動膠槍；室外工作，使用膠槍。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。

4、成本

點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產品而不是點膠頭。

全自動高速點膠機

產品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點紅膠，FPC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術參數

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運動卡運行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導圖 貼片文件

機械手驅動方式

伺服馬達 滾珠絲桿

軸數

X/Y/Z