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發布時間：2021-08-04 18:29
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多層PCB電路板的優點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品。或者體積較小的產品都可以通過多層板來實現。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。
為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。
1，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。
2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。
3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
4，過孔數量越少越好。
介質厚度：阻抗與其成正比。介質厚度主要由生產中的疊層在經過層壓后，測量實際的介質而得出的。故PCB 設計師在考慮介質厚度時，需要事先了解PCB 制造商的常用內芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內芯板、半固化（PP）片相關外，還跟上下線路的圖形分布相關，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數的內芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數的內芯板厚度為介質厚度 兩層銅箔厚度。
PCB線路板(Printed Circuit Board)，中文上稱為印刷線路板，也稱印刷電路板，在電子行業上占有重要的電子部件，它是電子元器件的電氣和信號的連接傳播載體，是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術制作，故被稱為“印刷”線路板。由于印刷板的一致性，在電子設備采用它后可以避免人工接線會出現的差錯，還可保證電子設備的質量問題，因為它還可實現電子元器件的自動組裝，貼片和焊接、檢測，這可降低生產的成本，還進一步提高勞動生產率，并且便于維修。
