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物理氣相沉積技術基本原理可分三個工藝步驟：

(1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，異華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞后，產生多種反應。

(3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。

認識PVD物理氣相沉積技術

物理氣相沉積技術工藝過程簡單，對環境改善，無污染，耗材少，成膜均勻致密，與基體的結合力強。該技術廣泛應用于航空航天、電子、光學、機械、建筑、輕工、冶金、材料等領域，可制備具有耐磨、耐腐飾、裝飾、導電、絕緣、光導、壓電、磁性、潤滑、超導等特性的膜層。

氣相沉積是一種在基體表面形成功能膜層的技術，它是利用物質在氣相中產生的物理或(及)化學反應而在產品表面沉積單層或多層的、單質或化合物的膜層，從而使產品表面獲得所需的各種優異性能。

氣相沉積作為一種表面鍍膜方法，其基本步驟有需鍍物料氣相化->輸運->沉積。它的主要特點在于不管原來需鍍物料是固體、液體或氣體，在輸運時都要轉化成氣相形態進行遷移，終到達工件表面沉積凝聚成固相薄膜。

等離子體化學氣相沉積技術原理是利用低溫等離子體（非平衡等離子體）作能量源，工件置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發熱體）使工件升溫到預定的溫度，然后通進適量的反應氣體，氣體經一系列化學反應和等離子體反應，在工件表面形成固態薄膜。它包括了化學氣相沉積的一般技術，又有輝光放電的強化作用。

對于需要更高的表面形態質量的應用（對于粗糙度，晶粒尺寸，化學計量和其他要求比沉積速率更重要的應用），濺射工藝似乎是一種替代方法。由于在冷卻過程中隨著溫度或基材（聚合物）熔化溫度的降低而產生的應力，沉積過程對某些應用提出了溫度限制。這導致濺射工藝在PVD沉積技術中變得更加重要，同時又不會忘記基于濺射工藝的新技術的出現，以滿足不斷增長的市場需求。