化學(xué)沉鎳價(jià)格優(yōu)選企業(yè)【漢銘表面處理】

1、根據(jù)化學(xué)沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學(xué)沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學(xué)沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學(xué)沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴(kuò)展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學(xué)沉鎳工件放入槽內(nèi)時(shí)，取一小批同時(shí)放入槽內(nèi)，并記下每批放入槽內(nèi)的準(zhǔn)確時(shí)間。電鍍時(shí)間的長短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學(xué)沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進(jìn)氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)垂直懸掛，以避免化學(xué)沉鎳時(shí)廢金屬和其他雜質(zhì)在工件的表面，導(dǎo)致涂層毛刺。 　　

4、化學(xué)沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學(xué)沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量來選擇;進(jìn)槽工件數(shù)量不應(yīng)超過電鍍能力上限。

化學(xué)沉鎳工藝的特點(diǎn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享化學(xué)沉鎳工藝的特點(diǎn)：

化學(xué)沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通常化學(xué)沉鎳的工件在未加工時(shí)與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發(fā)生氧化反應(yīng)。

只需在化學(xué)沉鎳的工件表面沉積一個(gè)固態(tài)的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時(shí)間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護(hù)，化學(xué)沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時(shí)，還能增加工件的使用壽命。 　　

化學(xué)沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學(xué)鍍鎳。化學(xué)沉鎳是一種沒有電流通過而形成的結(jié)膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會(huì)不均勻。只要溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就可以有均勻的厚度，甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達(dá)到同樣的效果。 　　

化學(xué)沉鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導(dǎo)體等材料表面。從而提高材料性能。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

化學(xué)鍍鎳又稱化學(xué)沉鎳，是在不通電的條件下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，沉積一層鎳的方法。它是近年來發(fā)展起來的一門表面處理新技術(shù),用于提高金屬表層的抗蝕性與耐磨性，增加光澤度和美觀性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：化學(xué)鍍黑鎳水適用于印刷線路板孔金屬，鋁件，鐵件，銅，不銹鋼及銅合金表面化學(xué)鍍銅，適用于掛籃式化學(xué)鍍。也適用于陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等，用途極為廣泛，可以滾鍍。