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發(fā)布時間:2021-03-23 08:24  
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SMT雙面混合組裝方式:
雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。
SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
SMT工藝要求
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來我們將為您詳細介紹SMT貼片加工的加工流程。

物料采購加工及檢驗:
物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料原始采購,確保生產(chǎn)基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工,如排針剪腳,電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應;三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應;焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后,讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。 主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等。
紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細閱讀以下內(nèi)容:SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。三是電子元器件,它既是smt的基礎(chǔ),更是smt行業(yè)發(fā)展的動力所在。
