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發布時間:2021-10-19 07:07  
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溫補晶振振蕩器的發展
溫補晶振由普通化轉換成小型化是一個過程,在近十幾年中得到穩定長足發展,其中在精密TCXO的研究開發與生產方面,日本居主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20 以上,目前的主流的產品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。
在30年中,TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm,在振蕩啟動4ms后即可達到額定振蕩幅度的90%。金石(KSS)集團生產的TCXO頻率范圍為2~80MHz,溫度從-10℃到60℃變化時的穩定度為±1ppm或±2ppm;數字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2~90MHz,頻率穩定度為±0.1ppm(-30℃~ 85℃)。日本東澤通信機生產的TCO-935/937型片式直接溫補型TCXO晶振,頻率溫度特性(點頻15.36MHz)為±1ppm/-20~ 70℃,在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm,輸出正弦波波形(幅值為1VPP),電流損耗不足2mA,體積1 ,重量僅為1g。PiezoTechnology生產的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝,正弦波或邏輯輸出,在-55℃~85℃范圍內能達到±0.25~±1ppm的精度。
溫補振蕩器發展
準確頻率源是許多電子設備組成部分,頻率源性能的優劣直接關系到系統的可靠性。隨著便攜式電子產品的飛速發展,對頻率源的要求也越來越高。普通晶體振蕩器是常用的頻率源,但由于其振蕩頻率隨溫度變化呈近似的三次函數關系,它的應用范圍受到了限制。為了獲得寬溫度范圍的準確頻率源,通常采用電路對其進行溫度補償。 本文設計了一款溫度補償晶體振蕩器(TCXO)芯片,該芯片只需外接一顆石英晶振便可構成TCXO,該芯片分為壓控晶體振蕩器和模擬溫度補償電路兩個部分。其中的壓控晶體振蕩器的壓控電容采用MOS可變電容,實現起來成本低。
溫補震蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器,其包含:底座;設定于底座上的焊層;設定于底座上的溫補集成ic,溫補集成ic的腳位與焊層電聯接;設定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補集成ic和石英石振子.本產品中溫補晶體振蕩器解決了傳統式溫補晶振電路中不能滿足在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的難題,根據提升商品的構造和調節方式,完成晶體振蕩器在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的指標值,根據微型化和一體化的設計方案,完成了商品的SMD5032尺寸.
溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應器;一模擬型溫度補償器;一數字型溫度補償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補償器和數字型溫度補償器各自回應于他們相對應于溫度感應器檢驗的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.