led環氧樹脂透明灌封膠高性價比的選擇

廣州市欣圓密封材料有限公司----led環氧樹脂透明灌封膠；

灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這 兩大方面考慮，這里主要從填料角度出發。（以灌封膠中常用粉料硅微粉為主）

1.填料粒徑。同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

操作方法有三種：

種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注

第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

④在使用相同的容器進行配膠前,必須將容器內部殘留物清洗干凈,未使用完的物料必須重新密封。

⑤混合好的膠料應一次性用完;已打開包裝的A、B組分,均需要重新密封好,否則會影響固化性能。

⑥儲存于陰涼通風處,遠離熱源,同時應避免雨水及其他雜質污染膠水。

具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

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環氧膠灌封膠運用步驟：

●要保持需灌封產品的干燥和清除；

●運用時請先檢查A劑，觀察是否有路基地基沉降，并將A劑充裕攪拌均勻；

●按配置取量，且秤重精準，請切記配置是凈重量比并不是容量比，A、B劑混和后需充裕攪拌均勻，以避免固化不完全；

●攪拌均勻后請馬上進行抹膠，并盡量在可使用時間內運用完已混合的黏劑；

●灌漿后，黏劑會漸漸地滲透到產品的空隙中，必不可少時請進行二次抹膠；

●固化整個過程中，請保持地理環境干凈整潔，防止沉渣或塵土落入未固化的黏劑表面。

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