福建PCB電路板加工推薦「多圖」

FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國(guó)產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機(jī)遇。

在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商；國(guó)內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。