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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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覆銅板的分類

覆銅板根據使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據使用環境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產品FR4般用于電腦等類電數碼產品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據使用環境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高

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如何用轉印紙和覆銅板制作電路板

熱轉印制作電路板需要準備以下物品：熱轉印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，其它打印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。

使用激光打印機，將PCB走線打印在熱轉印紙的光滑表面上。打印頂層走線時需要設置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉印機電源并設定好溫度，機器預熱后，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至gao溫度，然后反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的打印面，直到所有區域都被均勻的壓過。斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKAHITYPLATE公司、美國貝格斯公司等。

轉印結束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。如果轉印后有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失敗！在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結合力。

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工業PCB也是使用覆銅板嗎

當然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，還有特氟隆板、陶瓷板等等。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。板材的厚薄也不一樣，用得zui多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數要求與使用的環境等去確定