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SMT貼片

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。

貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

  如果熱循環在這種材料的玻璃化轉變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應力和由此產生的蠕變應變將很高且會損壞。這種作用會大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導致的。

這是有關與灌封和涂層相關的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。

錄制的網絡研討會討論涂料和灌封。

SMT貼片加工注意事項

1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。